2026년 시장의 핵심 키워드: HBM과 첨단 패키징 관련주 2026년 반도체 투자자들이 가장 자주 마주치는 문장은 아마도 “HBM 수요가 폭발한다”일 것입니다. AI 서버, 고성능 GPU/가속기 경쟁이 이어지면서 메모리 대역폭과 전력 효율이 성능을 좌우하고, 그 중심에 HBM(High Bandwidth Memory)이 있습니다. 그런데 많은 분들이 놓치는 포인트가 있습니다. HBM은 ‘메모리’만으로 완성되지 않고, ‘패키징’이 성능과 수율, 공급량을 결정한다는 점입니다.즉, 2026년에는 단순히 메모리 업체만이 아니라 첨단 패키징 관련주가 함께 주목받는 구조가 더 강해질 가능성이 큽니다. HBM은 다이(Die)를 여러 장 쌓는 3D 적층 구조가 일반적이고, 이를 가능하게 하는 TSV(Through Si..

2026년, 왜 ‘유리기판’이 다시 뜨는가 2026년 반도체·AI 서버·고성능 패키징(Advanced Packaging) 경쟁이 본격적으로 심화되면서, 기판 소재 중에서도 유리기판(Glass Substrate)이 가장 빠르게 주목받는 테마로 부상하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM), AI 가속기, 차세대 서버 플랫폼이 확산될수록, 기존 유기기판(ABF 등)만으로는 해결하기 어려운 기술적 병목이 반복적으로 등장합니다.여기서 핵심은 “더 큰 칩(혹은 더 많은 칩렛)을 더 정밀하게, 더 낮은 뒤틀림(워페이지)으로, 더 미세한 배선으로 연결할 수 있느냐”입니다. 그리고 이 요구사항을 만족시키는 후보 중 하나가 바로 유리기판입니다.이 글에서는 2026 삼성전기 유리기판 관련주라는 키워드를 중심으로, 유리..