2026년, 왜 ‘유리기판’이 다시 뜨는가 2026년 반도체·AI 서버·고성능 패키징(Advanced Packaging) 경쟁이 본격적으로 심화되면서, 기판 소재 중에서도 유리기판(Glass Substrate)이 가장 빠르게 주목받는 테마로 부상하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM), AI 가속기, 차세대 서버 플랫폼이 확산될수록, 기존 유기기판(ABF 등)만으로는 해결하기 어려운 기술적 병목이 반복적으로 등장합니다.여기서 핵심은 “더 큰 칩(혹은 더 많은 칩렛)을 더 정밀하게, 더 낮은 뒤틀림(워페이지)으로, 더 미세한 배선으로 연결할 수 있느냐”입니다. 그리고 이 요구사항을 만족시키는 후보 중 하나가 바로 유리기판입니다.이 글에서는 2026 삼성전기 유리기판 관련주라는 키워드를 중심으로, 유리..