들어가며: 왜 지금 ‘유리기판’인가 반도체 산업의 경쟁축은 더 이상 ‘미세공정’만이 아닙니다. 고대역폭 메모리(HBM), AI 가속기, 칩렛(Chiplet) 같은 고집적·고전력 시스템이 늘면서 패키징이 성능을 좌우하는 시대가 되었습니다. 이 흐름 속에서 시장의 관심이 빠르게 모이는 키워드가 바로 2026 삼성전자 유리기판 기술입니다. 유리기판은 단순한 소재 변경이 아니라, 패키징의 한계를 ‘구조적으로’ 다시 정의하는 선택지로 평가됩니다.이번 글에서는 ‘유리기판이 무엇인지’부터 ‘왜 2026년이 중요한지’, 그리고 ‘삼성전자 관점에서 기대되는 변화와 체크포인트’까지 반도체 패키징 판도를 이해하기 쉽게 정리합니다.유리기판 기술이란 무엇인가 유리기판(Glass Substrate)은 말 그대로 패키지 기판(Su..