왜 2026년에 ‘반도체 기판’이 다시 핵심이 되는가 2026 반도체 기판 관련주가 주목받는 이유는 단순히 ‘반도체 업황 회복’ 한 줄로 설명되지 않습니다. AI 서버, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징(2.5D/3D) 확산이 동시에 진행되면서 “기판이 병목”이 되는 구간이 빠르게 다가오고 있기 때문입니다. 반도체는 웨이퍼만으로 완성되지 않습니다. 칩을 전기적으로 연결하고, 고속 신호를 안정적으로 전달하며, 발열을 제어하는 마지막 관문이 바로 기판과 PCB(인쇄회로기판)입니다.특히 AI 가속기와 고성능 GPU/ASIC의 경우, 패키지 내 입출력(I/O) 수가 폭증하고 신호 속도도 빨라지면서 미세 회로, 저손실 소재, 고다층 구조가 필수 요건이 됩니다. 이 과정에서패키지 기판(ABF 등)고사양 서버·..